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SMA6821MH，带引脚细节，包括管封装，设计用于24-SSIP成型引线封装外壳，技术如数据表注释所示，用于功率MOSFET，其工作温度范围为-20°C~150°C（TJ），安装类型设计用于通孔，以及驱动器-完全集成、控制和功率级功能，该设备也可以用作设备应用。此外，该接口是并联的，该设备提供13.5V～16.5V的电压供应，该设备具有24-ZIP（SMA-24）的供应商设备包，电流输出为2A，输出配置为半桥（3），电压负载为200V（最大值），电机类型AC-DC为交流、同步。
SMA6821MHLF2451带用户指南，包括13.5 V ~ 16.5 V电源，设计用于200V（最大）电压负载，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，该功率MOSFET提供供应商设备封装功能，如24-SIP、LF2451，封装设计用于管，以及24-SSIP成型引线封装外壳，该设备也可以用作半桥（3）输出配置，其工作温度范围为-20°C~150°C（TJ），该设备为通孔安装型，该设备具有交流、同步电机型AC-DC，接口为并联，功能为驱动器-全集成、控制和功率级，电流输出为2A，应用为电器。
带有电路图的SMA6821MHLF2452，包括电器应用程序，设计用于2A电流输出，功能如数据表注释所示，用于驱动器-全集成、控制和功率级，提供并联、电机型交流直流电等接口功能。设计用于交流、同步以及通孔安装型，其工作温度范围为-20°C~150°C（TJ）。此外，输出配置为半桥（3），该器件采用24-SSIP、成型引线封装外壳，该器件具有封装管，供应商器件封装为24-SIP，技术为功率MOSFET，电压负载为200V（最大值），电压供应为13.5V～16.5V。
SMA6813M，带有SANKEN制造的EDA/CAD模型。SMA6813M采用ZIP24封装，是IC芯片的一部分。
