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1820-2058,带有MOT制造的用户指南。1820-2058采用CDIP封装,是IC芯片的一部分。
1820-2130,电路图由ALLEGRO制造。1820-2130采用DIP-16封装,是IC芯片的一部分。
1820-2174,采用NSC制造的EDA/CAD模型。1820-2174采用DIP-8P封装,是IC芯片的一部分。