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1825-0210-LF4，引脚细节由ST制造。1825-0210-L F4采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。
1825-0210REV，带有ST制造的用户指南。1825-0210REV采用QFP64封装，是IC芯片的一部分。
1825-0217，带有ST制造的电路图。1825-0217采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
1825-0217REV，带有由ST制造的EDA/CAD模型。1825-0217REV以BGA232封装形式提供，是IC芯片的一部分。
