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ISL6610CBZ-T是集成电路MOSFET DRVR DUAL SYNC 14-SOIC，包括ISL6610系列，设计用于半桥型，数据表说明中显示了用于磁带和卷盘（TR）替代封装的封装，提供SMD/SMT等安装方式功能，封装盒设计用于表面安装，其工作温度范围为8ns、8ns，该装置也可以用作0°C~125°C（TJ）安装型。此外，特征是独立的，该器件采用14-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）供应商设备包，该设备具有4个分辨率位，数据接口为同步，电压供应模拟为非反相，电压供应数字为36V，配置为反相非反相，ADC DAC数量为，Sigma Delta为4.5V~5.5V，动态范围ADC DAC db Typ为-，4A，输出数量为4，其最大工作温度范围为+70℃，最小工作温度范围0℃，工作电源电流为1.6 mA，输出电流为4 A，下降时间为8 ns，上升时间为8纳秒，电源电压最大值为5.5 V，驱动器数量为4个驱动器。
ISL6610CBZ是集成电路MOSFET DRVR DUAL SYNC 14-SOIC，包括36V数字电源，它们设计用于非反相模拟电源，类型如数据表注释所示，用于半桥，提供5.5 V、，供应商设备包设计用于14-SOIC（0.154“，3.90mm宽），以及4.5 V~5.5 V Sigma Delta，该设备也可以用作ISL6610系列。此外，上升时间为8纳秒，该器件以4个分辨率位提供，该器件具有管交替封装，封装外壳为表面贴装，输出电流为4 a，其工作温度范围为8纳秒、8纳秒，工作电源电流为1.6 mA，输出数量为4，驱动器数量为4个驱动器，ADC DAC数量为，安装类型为SMD/SMT，安装类型为0°C~125°C（TJ），最小工作温度范围为0 C，最大工作温度范围+70 C，功能独立，下降时间为8 ns，动态范围ADC DAC db Typ为-，4A，数据接口为同步，配置为反相非反相。
ISL6610AIRZ-T是集成电路MOSFET DRVR DUAL SYNC 16-QFN，包括同步数据接口，它们设计为与-，4A动态范围ADC DAC db Typ一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于-40°C~125°C（TJ），提供数个ADC DAC功能，例如，其工作温度范围为8ns，8ns，以及表面安装封装外壳，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，分辨率位为4位，该器件提供4.5 V~5.5 V Sigma Delta，该器件具有供应商器件封装的16-VQFN暴露焊盘，类型为半桥，模拟电源为非反相，数字电源为36V。
