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IX2R11P7是IC DRVR HALF BRIDGE 2A 14DIP，包括半桥型，设计用于管式封装，数据表注释中显示了用于通孔的封装盒，其工作温度范围为8ns、7ns，安装型设计用于-40°C~150°C（TJ），以及14-DIP（0.300英寸，7.62毫米）供应商设备包，该设备也可用作2个分辨率位。此外，数据接口是独立的，该设备提供非反相电压源模拟，该设备具有500V的电压源数字，ADC DAC的数量为，Sigma Delta为10 V~35 V，S/N比ADC DAC db Typ为6V、9.6V，动态范围ADC DAC db Typ为2A、2A。
IX2R11M6是IC DRVR HALF BRIDGE 2A 16-MLP，包括16-VDFN暴露焊盘供应商设备包，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表说明中显示了用于表面安装的封装盒，该封装盒提供数个ADC DAC功能，如。
IX2R11M6T/R是IC DRVR HALF BRIDGE 2A 16-MLP，包括多个ADC DAC，它们设计用于表面安装封装盒。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）的封装，该磁带和卷轴提供了供应商设备封装功能，如16-VDFN暴露焊盘。
