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IX6R11S3是半桥驱动器16-SOIC，包括半桥型，设计用于管式封装，数据表注释中显示了用于表面安装的封装盒，其工作温度范围为25ns、17ns，安装类型设计用于-40°C~125°C（TA），以及16-SOIC（0.295“，7.50mm宽）供应商设备包，该设备也可用作2个分辨率位。此外，数据接口是独立的，该设备提供非反相电压源模拟，该设备具有600V的数字电压源，ADC DAC的数量为，Sigma Delta为10 V~35 V，S/N比ADC DAC db Typ为6V、9.6V，动态范围ADC DAC db Typ为6A、6A。
IX6R11P7是用于N-CH MOSFET的IC桥驱动器，包括600V数字电源，它们设计用于非反相模拟电源，类型如数据表注释所示，用于半桥，提供供应商设备包功能，如14-DIP（0.300英寸，7.62毫米），S N Ratio ADC DAC db Typ设计用于6V、9.6V以及10V~35V Sigma Delta，该设备也可以用作2个分辨率位。此外，包装为管式，设备采用通孔包装盒，其工作温度范围为25ns、17ns，ADC DAC数量为，安装类型为-40°C~125°C（TA），动态范围ADC DAC db Typ为6A、6A，数据接口独立。
IX6R11M6T/R是IC DRVR HALF BRIDGE 4A 16-MLP，包括数个ADC DAC，它们设计用于表面安装封装盒。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）的封装，该磁带和卷轴提供了供应商设备封装功能，如16-VDFN暴露焊盘。
