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IXA60IF1200NA是IGBT 1200V 88A SOT-227B，包括IXA60IF 1200NA系列，它们设计用于IGBT硅模块产品，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如1.340411盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及XPT商品名，该设备也可以用作SOT-227-4，miniBLOC包装箱。此外，安装类型为底座、螺柱安装，该设备在SOT-227B供应商设备包中提供，该设备具有输入标准，配置为单一，功率最大值为290W，电流收集器Ic最大值为88A，电压收集器发射器击穿最大值为1200V，电流收集器截止最大值为100μa，IGBT类型为PT，最大Vge Ic上的Vce为2.1V@15V，50A，NTC热敏电阻为否，Pd功耗为290 W，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为1200 V，集电极/发射极饱和电压为1.8 V，25 C时的连续集电极电流为88 A，并且栅极发射极漏电流为500nA，并且最大栅极发射极电压为20V。
IXA611M6是IC DRIVER HALF BRDG 600MA 16-MLP，包括16-VDFN暴露焊盘供应商设备包，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表说明中显示了用于表面安装的封装盒，该封装盒提供数个ADC DAC功能，如。
IXA611M6T/R是IC DRIVER HALF BRDG 600MA 16-MLP，包括多个ADC DAC，它们设计用于表面安装封装盒。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）的封装，该磁带和卷轴提供了供应商设备封装功能，如16-VDFN暴露焊盘。
