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IXA611S3是IC DRIVER HALF BRDG 600MA 16-SOI，包括半桥型，设计用于散装包装，包装箱如数据表注释所示，用于表面安装，其工作温度范围为23ns、22ns，安装类型设计用于-40°C~150°C（TJ），以及16-SOIC（0.295“，7.50mm宽）供应商设备包，该设备也可用作2个分辨率位。此外，数据接口是独立的，该设备提供非反相电压源模拟，该设备具有650V的电压源数字，ADC DAC的数量为，Sigma Delta为10V~35V，S/N比ADC DAC db Typ为6V、7V，动态范围ADC DAC db Typ为600mA、600mA。
IXA611P7是IC DRIVER HALF BRDG 600MA 14-PDI，包括650V数字电源，它们设计用于非反相模拟电源，类型如数据表注释所示，用于半桥，提供供应商设备包功能，如14-DIP（0.300英寸，7.62毫米），S N Ratio ADC DAC db Typ设计用于6V、7V以及10V~35V Sigma Delta，该设备也可以用作2个分辨率位。此外，包装为管式，该设备采用通孔包装盒，其工作温度范围为23ns、22ns，ADC DAC数量为，安装类型为-40°C~150°C（TJ），动态范围ADC DAC db Typ为600mA、600mA，数据接口独立。
IXA611M6T/R是IC DRIVER HALF BRDG 600MA 16-MLP，包括多个ADC DAC，它们设计用于表面安装封装盒。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）的封装，该磁带和卷轴提供了供应商设备封装功能，如16-VDFN暴露焊盘。
