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HI3-0303-5Z是模拟开关IC Switch 2X DPST N B COM，包括HI-303系列，它们设计用于管式封装，单位重量如数据表注释所示，用于0.057144盎司，提供通孔等安装方式功能，配置设计用于2 x SPDT，其最大工作温度范围为+75℃，它的最小工作温度范围为0℃。此外，工作电源电压为5 V至34 V，设备提供的最大供电电流为500 uA，设备的最大供电电压为34 V，最小供电电压为5伏，包装箱为PDIP-14，最大双电源电压为+/-20 V，最小双电源电压是+/-5 V，电源类型为单电源双电源，接通电阻最大值为50欧姆，断开时间最大值为250纳秒，开关数量为2个开关，接通时间最大值300纳秒，开关电压最大值为+/-15 V，双电源电压为+/-15伏。
HI3026JCQ是ADC FLASH 8BIT 120MSPS 48-PQFP，包括5V电压电源数字，它们设计用于5V电压电源模拟，供应商设备包如数据表注释所示，用于48-MQFP（12x12），提供每秒采样率功能，如120M，参考类型设计用于外部，以及托盘包装，该设备也可用作44-BQFP封装盒，其工作温度范围为-20°C~75°C，该设备提供1个输入，该设备具有8个位数，a/D转换器的数量为1，输入类型为单端，数据接口为并行，配置为ADC，架构为闪存。
HI3026EVAL是评估平台HI3026，包括并行数据接口，它们设计为在2 Vpp输入范围内工作，数据表注释中显示了用于1的a/D转换器的数量，提供位数功能，如8，功率类型条件设计为在760mW@120MSPS下工作，以及每秒120M采样率，该设备也可以用作板提供的内容。此外，使用的IC部件是HI3026。
HI302DLTR8采用ST制造的EDA/CAD模型。HI302DLTR 8采用FDN封装，是IC芯片的一部分。
