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74LVC1G3157GF,销细节由NXP制造。74LVC1G3157GF采用SXON-16封装,是IC芯片的一部分。
74LVC1G3157GF、132是NXP制造的IC MUX/DEMUX 2X1 6XSON。74LVC1G3157GF,132以6-XFDFN封装提供,是接口-模拟开关、多路复用器、解复用器的一部分,支持IC MUX/DEMUX 2X1 6XSON、1路IC开关2:1 10 Ohm 6-XSON、SOT891(1x1)、模拟多路复用器单2:1 6针XSON T/R、多路复用开关IC 3.3V 2-CH Analog。
74LVC1G3157GM,电路图由PHI制造。74LVC1G3157GM在0635NOPB封装中提供,是接口-模拟开关、多路复用器、解复用器的一部分。