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HIP6602BCB是IC DRVR MOSF 2CH SYC BUCK 14SOIC，包括半桥型，设计用于管式封装，数据表注释中显示了用于表面安装的封装盒，其工作温度范围为20ns、20ns，安装型设计用于0°C~125°C（TJ），除了14-SOIC（0.154“，3.90mm宽）供应商设备包外，该设备还可以用作4个分辨率位。此外，数据接口是同步的，该设备提供非反相电压源模拟，该设备具有15V的数字电压源，ADC DAC的数量为，Sigma Delta为10.8V~13.2V。
HIP66028CR，带有INTERSIL制造的用户指南。HIP66028CR采用QFN-16封装，是IC芯片的一部分。
HIP6602ACB，带有ISL制造的电路图。HIP6602ACB-SOP-14封装提供，是IC芯片的一部分。
HIP6602ACB-T，带有INTERSIL制造的EDA/CAD模型。HIP6602ACB-T在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
