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TD350ETR是IC DRIVER IGBT/MOSFET 14-SOIC，包括TD350E系列，它们设计用于MOSFET栅极驱动器产品，类型如数据表注释所示，用于高端，提供Digi-ReelR替代封装等封装功能，单位重量设计为0.009143盎司，以及SMD/SMT安装样式，该设备也可作为表面安装封装盒使用，其工作温度范围为130ns，75ns（最大值），该设备提供-40°C~150°C（TJ）安装类型，该器件具有14-SOIC（0.154“，3.90mm宽）供应商设备包的分辨率位为1，数据接口为单一，电压供应模拟为非反相，配置为单一，ADC DAC数量为，Sigma Delta为12 V~26 V，S/N比ADC DAC db Typ为0.8V、4.2V，动态范围ADC DAC db Typ为1.5A、2.3A，输出数量为1输出，Pd功耗为500mW，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电流为5mA，输出电流为2.3A，下降时间为75ns，上升时间为130ns，电源电压最大值为26V，驱动器数量为1个驱动器，最大关断延迟时间为620ns，最大接通延迟时间为650ns。
TD350ID是IC DRIVER MOS/IGBT ADV 14-SOIC，包括非反相模拟电源，数据表注释中显示了用于14-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的供应商设备包，该设备包提供了S N比率ADC DAC db Typ功能，例如0.8V、4.2V，Sigma Delta设计用于12V~26V以及1分辨率位，该设备也可用作管封装。此外，该包外壳为表面安装，其工作温度范围为130ns、75ns（最大值），该设备具有数个ADC DAC，安装类型为-40°C~150°C（TJ），动态范围ADC DAC db Typ为1.5A、2.3A，数据接口为单一。
TD3504AP，带有东芝制造的电路图。TD3504AP采用DIP8封装，是IC芯片的一部分。
