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10-2513-11是CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD，包括Lo PRORfile，513系列，0.2“（5.08mm）行距类型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端子功能，如焊料，安装类型设计用于通孔，以及封闭框架功能，该设备也可以用作聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充外壳材料。此外，位置或引脚网格的数量为10（2 x 5），该设备提供0.100“（2.54mm）节距配合，该设备具有接触面光洁度配合金，节距柱为0.100”（2.54mm），接触面粗糙度柱为金，接触面光洁厚度配合为10μin（0.25μm），接触材料配合为铍铜，接触面平整度柱为10μin.（0.25μmm），接触料柱为黄铜。
10-2513-11H是CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD，包括DIP，0.2“（5.08mm）行间距型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于Lo PRORfile 513，提供0.100”（2.54mm）、，节距配合设计用于0.100“（2.54mm）以及散装包装，该设备也可用于10（2 x 5）个位置或引脚网格。此外，安装类型为通孔，该设备由聚酰胺（PA46）制成，尼龙4/6，玻璃填充外壳材料，该装置具有封闭的功能框架，接触材料柱为黄铜，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），接触完成厚匹配为10μin.（0.25μmm），接触完成柱为金，接触完成匹配为金。
10-251415-165带有电路图，包括金触点表面处理，设计用于50μin（1.27μm）的触点表面处理厚度，触点尺寸如数据表注释所示，用于提供压接等触点端接功能的16，触点类型设计用于引脚，以及散装包装，该设备也可以用作MIL-C-39029系列。此外，该类型为机加工型，该设备提供16-20 AWG线规或范围AWG，该设备具有0.5～1.4mm2线规或量程mm2。
