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IXDI430YI是IC DRVR MOSF/IGBT 30A TO263-5，包括低侧型，它们设计用于散装封装，数据表说明中显示了用于表面安装的封装盒，其工作温度范围为18ns、16ns，安装类型设计用于-55°C~150°C（TJ），以及to-263-6、D2Pak（5引线+接线片）、to-263BA供应商设备封装，该设备也可以用作1分辨率位。此外，数据接口是单一的，该设备提供反向电压源模拟，该设备具有数个ADC DAC，Sigma-Delta为8.5V~35V，S/N比ADC DAC db Typ为0.8V、3.5V，动态范围ADC DAC db Typ为30A、30A。
IXDI502D1T/R是集成电路MOSF DRVR FAST DUAL INV 6-DFN，包括反向电压源模拟，设计用于低侧类型，数据表说明中显示了用于6-VDFN暴露焊盘的供应商设备包，该焊盘提供S N比ADC DAC db Typ功能，如0.8V、3V，Sigma Delta设计用于4.5V~30V，以及2个分辨率位，该设备也可以用作Digi-ReelR包装。此外，封装外壳为表面安装，其工作温度范围为7.5ns、6.5ns，设备具有多个ADC DAC，安装类型为-55°C~150°C（TJ），动态范围ADC DAC db Typ为2A、2A，数据接口独立。
IXDI502D1是IC GATE DRIVER DUAL 2A 6-DFN，包括独立数据接口，设计用于2A、2A动态范围ADC DAC db Typ，安装类型如数据表注释所示，适用于-55°C~150°C（TJ），提供多种ADC DAC功能，例如，其工作温度范围为7.5ns、6.5ns，以及表面安装封装外壳，该装置也可以用作散装包装。此外，分辨率位为2，该设备提供4.5 V~30 V Sigma Delta，该设备具有0.8V、3V的S/N比ADC DAC db Typ，供应商设备包为6-VDFN暴露焊盘，类型为低侧，电压供应模拟为反相。
