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LA5525-E,销细节由SANYO制造。LA5525-E在SIP5封装中提供,是IC芯片的一部分。
LA5527,带有SANYO制造的用户指南。LA5527采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
LA5527M,电路图由SANYO制造。LA5527M采用SOP-8封装,是IC芯片的一部分。
LA5527M-TE-L-E,带有SANOY制造的EDA/CAD模型。LA5527M-TE-L-E采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。