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2180488-3,带有引脚细节,包括黑色,设计用于IMPACT系列,包装如数据表注释所示,用于托盘,托盘提供IMPACT等商品名功能,终端设计用于压配合,以及板边缘、通孔、直角安装型,该设备还可用于板导向、螺钉功能。此外,连接器类型为插头,外刀片,该设备提供金色接触面,该设备的接触面厚度为30μIn(0.76μm),位置数为,加载的位置数为全部,行数为2,连接器样式为刀片功率,列数为4。
2180640-1,带有用户指南,包括压配合终端,它们设计用于托盘包装,位置数量如数据表注释所示,用于提供安装类型功能,如通孔、直角,功能设计用于板导轨、EMI屏蔽、光管,以及30μin(0.76μm)的接触完成厚度,该设备也可以用作金触点饰面。此外,连接器类型为SFP+,该设备提供带框架的插座,连接(2x6)连接器类型。
218-0660017,电路图由AMD制造。218-0660017采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
218-0660017-00,带有AMD制造的EDA/CAD模型。218-0660017-00采用BGA封装,是IC芯片的一部分。