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ISL6209CBZ-T是集成电路MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-SOIC，包括ISL6209系列，它们设计用于半桥型，包装如数据表说明所示，用于磁带和卷轴（TR），提供单位重量功能，如0.005044盎司，安装类型设计用于SMD/SMT，以及表面安装封装盒，其工作温度范围为8ns，8纳秒。此外，安装类型为-10°C~125°C（TJ），该设备具有同步功能，该器件具有8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）供应商设备包，分辨率位为2，数据接口为同步，电压供应模拟为非反相，电压供应数字为33V，配置为反相非反相，ADC DAC数量为，Sigma Delta为4.5V~5.5V，S/N比ADC DAC db Typ为1.8V、3.1V，动态范围ADC DAC db Typ为2A、2A、2A，输出数量为2，其最大工作温度范围为+100 C，最小工作温度范围是-10 C，输出电流为4 A，下降时间为8 ns，上升时间为8纳秒，电源电压最大值为5.5 V，驱动器数量为2个驱动器。
ISL6209CBZ是IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-SOIC，包括33V数字电源，它们设计用于非反相模拟电源，单位重量如数据表注释所示，用于0.005044盎司，提供半桥等类型功能，电源电压最大值设计用于5.5 V，以及8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）供应商设备包，该设备也可以用作1.8V、3.1V S/N比ADC DAC db Typ。此外，Sigma Delta为4.5 V~5.5 V，该设备为ISL6209系列，该设备的上升时间为8 ns，分辨率位为2，封装为管，封装外壳为表面安装，输出电流为4 a，其工作温度范围为8 ns、8 ns，输出数量为2，驱动器数量为2个驱动器，ADC DAC数量为，安装类型为SMD/SMT，安装类型为-10℃~125℃（TJ），最低工作温度范围为-10℃，最高工作温度范围+100℃，功能为同步，下降时间为8 ns，动态范围ADC DAC db Typ为2A、2A，数据接口为同步，配置为反相非反相。
ISL6209CB-T是集成电路MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-SOIC，包括同步数据接口，设计用于2A、2A动态范围ADC DAC db Typ，安装类型如数据表注释所示，适用于-10°C~125°C（TJ）环境，提供多种ADC DAC功能，例如，其工作温度范围为8ns、8ns，以及表面安装封装外壳，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，分辨率位为2位，该器件提供4.5 V~5.5 V Sigma Delta，该器件具有1.8V、3.1V的S/N比ADC DAC db Typ，供应商器件封装为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），类型为半桥，电压供应模拟为非反相，电压供应数字为33V。
