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TND302S-TL,销细节由ASSEMBLY/SANYO制造。TND302S-TL在O-NEW SOP封装中提供,是IC芯片的一部分。
TND302S-TL-E,带有ASSEMBLY制造的用户指南。TND302S-TL-E采用SOP-8封装,是IC芯片的一部分。
TND303S-TL,带有SANYO制造的电路图。TND303S-TL在SOP-8包中提供,是PMIC-全半桥驱动程序的一部分。