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ISL6609IRZ-T是集成电路MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-QFN，包括ISL6609系列，它们设计用于半桥型，数据表说明中显示了用于磁带和卷盘（TR）替代封装的封装，提供SMD/SMT等安装方式功能，封装盒设计用于表面安装，其工作温度范围为8ns、8ns，该装置也可以用作-40°C~125°C（TJ）安装型。此外，功能是同步的，该设备以8-VQFN暴露焊盘供应商设备包提供，该设备具有2个分辨率位，数据接口是同步的。模拟电源是非反相的，数字电源是36V，配置是反相非反相的。ADC DAC的数量是，Sigma Delta是4.5V~5.5V，S N比ADC DAC db Typ为1V、2V，动态范围ADC DAC db Typ为-、4A，输出数量为2，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电流为132 uA，输出电流为4 A，下降时间为8 ns，上升时间为8纳秒，电源电压最大值为5.5 V，驱动程序数为2个驱动程序。
ISL6610ACBZ是IC MOSFET DRVR DUAL SYNC 14-SOIC，包括36V数字电源，它们设计用于非反相模拟电源，单位重量如数据表注释所示，用于0.008501盎司，提供半桥等类型功能，电源电压最大值设计用于5.5 V，以及14-SOIC（0.154“，3.90mm宽）供应商设备包，该设备也可用作4.5 V ~ 5.5 V Sigma Delta。此外，该系列为ISL6610A，该器件以8 ns上升时间提供，该器件具有4个分辨率位，封装为管，封装外壳为表面安装，输出电流为4 a，其工作温度范围为8 ns、8 ns，工作电源电流为1.6 mA，输出数为4，驱动器数为4驱动器，ADC DAC数为，安装类型为SMD/SMT，安装类型为0°C~125°C（TJ），最小工作温度范围为0 C，最大工作温度范围+70 C，功能独立，下降时间为8 ns，动态范围ADC DAC db Typ为-，4A，数据接口为同步，配置为反相非反相。
ISL6609IRZ是集成电路MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-QFN，包括反相非反相配置，它们设计为与同步数据接口一起工作，数据表注释中显示了动态范围ADC DAC db Typ，用于提供8 ns等下降时间功能的4A，功能设计为同步工作，其最大工作温度范围为+85 C，它的最低工作温度范围为-40℃。此外，安装类型为-40℃~125℃（TJ），该器件采用SMD/SMT安装方式，该器件具有多个ADC DAC，驱动器数量为2个驱动器，输出数量为2，工作电源电流为132 uA，其工作温度范围是8ns、8ns，输出电流为4 a，封装外壳为表面贴装，封装为管交替封装，分辨率位为2，上升时间为8ns，系列为ISL6609，Sigma Delta为4.5V~5.5V，S/N比ADC DAC db Typ为1V、2V，供应商器件封装为8-VQFN裸露焊盘，电源电压最大值为5.5V，类型为半桥，电压供应模拟为非反相，电压供应数字为36V。
