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HEF4066BTT，带有NXP制造的引脚细节。HEF4066BTT采用SOP-14封装，是IC芯片的一部分。
HEF4066P，带有PHI制造的用户指南。HEF4066P采用SOP封装，是IC芯片的一部分。
HEF4067BP是NXP制造的IC MUX/DEMUX 4X16 24DIP。HEF4067BP提供24-DIP（0.600“，15.24mm）封装，是接口-模拟开关、多路复用器、解复用器的一部分，支持IC MUX/DEMUX 4X16 24DIP。
