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AP1014AEC带有引脚细节，包括Digi-ReelR替代封装封装，它们设计为与16-UFBGA、WLCSP封装盒一起工作，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为-30°C~150°C（TJ），安装类型设计用于表面安装，以及通用应用，该设备也可以用作逻辑接口。此外，电压供应为2.7V~5.5V，该设备采用16-WLCSP（1.96x1.96）供应商设备包提供，该设备具有1.1A电流输出通道，故障保护为过温UVLO，输出配置为半桥（4），负载类型为电感式，Rds On Typ为350 mOhm LS+HS，电流峰值输出为2A，电压负载为2V~7V。
AP1013CEN带用户指南，包括2.7 V ~ 5.5 V电源，设计用于2 V ~ 18 V电压负载，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，该功率MOSFET提供供应商器件封装功能，如16-QFN（3x3），封装设计用于Digi-ReelR替代封装，以及16-UFQFN暴露焊盘封装外壳，该设备也可以用作半桥（2）输出配置，其工作温度范围为-30°C~150°C（TJ），该设备为表面安装安装型，该设备具有负载感应型，接口为逻辑，故障保护为过温、UVLO，电流峰值输出为5A，电流输出通道为1.3A，并且应用程序是通用的。
AP1013DEN带有电路图，包括通用应用，设计用于1.3A电流输出通道，电流峰值输出如数据表注释所示，用于5A，提供过温、UVLO等故障保护功能，该器件也可以用作表面安装型，其工作温度范围为-30°C~150°C（TJ），该器件采用半桥（2）输出配置，该器件具有封装盒的16-UFQFN暴露垫，封装为Digi-ReelR替代封装，供应商器件封装为16-QFN（3x3），技术为功率MOSFET，电压负载为2V~18V，电源电压为2.7V~5.5V。
AP1013-L，带有AKM制造的EDA/CAD模型。AP1013-L采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
