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L6387ED013TR是IC DRIVER HI/LO SIDE HV 8-SOIC,包括L6387E系列,它们设计用于半桥驱动器产品,类型如数据表注释所示,用于半桥,提供Digi-ReelR替代封装等封装功能,单位重量设计为0.004395盎司,以及SMD/SMT安装样式,该设备也可以用作表面安装封装盒,其工作温度范围为50ns、30ns,该设备提供-45°C~125°C(TJ)安装类型,该设备具有8 SOIC(0.154“,3.90mm宽)的供应商设备包,分辨率位为2,数据接口独立,模拟电源为反相,数字电源为600V,配置为非反相,ADC DAC数量为,Sigma Delta为17V(最大值),S N比ADC DAC db Typ为1.5V、3.6V,动态范围ADC DAC db Typ为400mA、650mA,输出数量为2,Pd功耗为750 mW,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围是-45 C,工作电源电流为320 uA,输出电流为650 mA,下降时间为30 ns,上升时间为50ns,电源电压Max为17V,电源电压Min为-0.3V,驱动器数量为2个驱动器,最大关断延迟时间为105ns,最大接通延迟时间为110ns。
L6387ED是IC驱动器HI/LO侧HV 8-SOIC,包括高侧/低侧类型,它们设计用于L6387E系列,上升时间显示在数据表注释中,用于50纳秒,提供半桥驱动器等产品功能,Pd功耗设计用于750 mW,以及管封装,该设备还可以用作2个输出。此外,驱动器数量为2个驱动器,该设备采用SMD/SMT安装方式,其最小工作温度范围为-45℃,最大开启延迟时间为110 ns,最大关闭延迟时间为105 ns,最大工作温度范围+125℃,下降时间为30 ns,配置为非反相。
L6387-LF,带有ST制造的电路图。L6387-LL采用DIP8封装,是IC芯片的一部分。