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ISL6613IBZ-T是集成电路MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-SOIC，包括ISL6613I系列，设计用于半桥型，包装如数据表说明所示，用于磁带和卷轴（TR），提供单位重量功能，如0.005044盎司，安装类型设计用于SMD/SMT，以及表面安装封装外壳，其工作温度范围为26ns，18纳秒。此外，安装类型为-40°C~125°C（TJ），该设备具有同步功能，该器件具有8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）供应商设备包，分辨率位为2，数据接口为同步，电压供应模拟为非反相，电压供应数字为36V，配置为反相非反相，ADC DAC数量为，Sigma Delta为10.8V~13.2V，动态范围ADC DAC db Typ为1.25A，2A，输出数量为2，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，输出电流为3A，下降时间为18ns，上升时间为26ns，电源电压最大值为13.2V，驱动器数量为2个驱动器。
ISL6613IR-T是IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 10-DFN，包括36V数字电源，它们设计用于非反相模拟电源，类型如数据表注释所示，用于半桥，提供供应商设备包功能，如10-VFDFN外露焊盘，Sigma Delta设计用于10.8V~13.2V，以及2个分辨率位，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，封装外壳为表面安装，其工作温度范围为26ns、18ns，设备具有多个ADC DAC，安装类型为-40°C~125°C（TJ），动态范围ADC DAC db Typ为1.25A、2A，数据接口为同步。
ISL6613IR是集成电路MOSFET DRVR SYNC BUCK 10-DFN，包括同步数据接口，设计用于1.25A、2A动态范围ADC DAC db Typ，安装类型如数据表注释所示，适用于-40°C~125°C（TJ），提供多种ADC DAC功能，例如，其工作温度范围为26ns、18ns，以及表面安装封装外壳，该装置也可以用作管包装。此外，分辨率位为2，该设备提供10.8 V ~ 13.2 V Sigma Delta，该设备具有供应商设备包的10-VFDFN暴露焊盘，类型为半桥，模拟电源为非反相，数字电源为36V。
