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821002B04000是HEATSINK STAMP 6.4X13.3X19.1MM，包括铝材料，设计用于板级、垂直型，长度如数据表注释所示，用于0.750“（19.05mm），具有0.520”（13.21mm）等宽度特性，形状设计用于矩形、翅片以及to-220封装冷却，该装置也可用作螺栓连接和PC销连接方法。此外，散热片的离基高度为0.250”（6.35mm），该设备在50°C功耗温升下为1.5W，该设备具有16.0°C/W@200 LFM的热阻强制气流，材料表面为黑色阳极氧化。
821002B00000和用户指南，包括0.520英寸（13.21mm）宽度，它们设计用于板级类型，热阻强制气流如数据表注释所示，用于10°C/W@500 LFM，具有矩形、散热片、功耗等形状特征。温升设计用于1.5W@50°C，以及to-220封装冷却，该设备也可用作黑色阳极化材料饰面。此外，材料为铝，装置长度为0.750”（19.05mm），装置的高度为0.250”（6.35mm），翼片离基高度，连接方式为螺栓连接。
821-00343FT，带有EE制造的电路图。821-00343FTSMD8封装，是IC芯片的一部分。
