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821002B04000是HEATSINK STAMP 6.4X13.3X19.1MM，包括铝材料，设计用于板级、垂直型，长度如数据表注释所示，用于0.750“（19.05mm），具有0.520”（13.21mm）等宽度特性，形状设计用于矩形、翅片以及to-220封装冷却，该装置也可用作螺栓连接和PC销连接方法。此外，散热片的离基高度为0.250”（6.35mm），该设备在50°C功耗温升下为1.5W，该设备具有16.0°C/W@200 LFM的热阻强制气流，材料表面为黑色阳极氧化。
821-00343FT带有EE制造的用户指南。821-00343FTSMD8封装，是IC芯片的一部分。
821004JG是IDT制造的电信接口IC 4信道CODEC片上滤波器。821004JG采用PLCC封装，是接口-电信的一部分，支持电信接口IC 4信道CODEC片上滤波器。
