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UPD33915F1-MNF-SSA，销细节由NEC制造。UPD33915F1-MNF-SSA采用QFPZ封装，是IC芯片的一部分。
UPD33C41CX，带有NEC制造的用户指南。UPD33C41CX采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
UPD33C82C，带有NEC制造的电路图。UPD33C82C采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
UPD3403G，带有NEC制造的EDA/CAD模型。UPD3403G提供SO-3.9封装，是IC芯片的一部分。
