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TLV320AIC15IDBTRG4是IC SGL CH CODEC LP LV 30-TSSOP,包括语音频带类型,它们设计用于磁带和卷轴(TR)交替包装包装,数据表注释中显示了用于30-TFSOP(0.173“,4.40mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C,安装类型设计用于表面安装,以及30-TSSOP供应商设备包,该设备也可以用作16b分辨率位。此外,数据接口是串行的,该设备提供2.7 V~3.6 V模拟电压供应,该设备具有1.65 V~1.95 V数字电压供应,ADC DAC数量为2016/1/1 0:00:00,Sigma Delta为Yes,S N比率ADC DAC db Typ为84/92,动态范围ADC DAC db Typ为85/92。
TLV320AIC19IRGZT,带有TI制造的用户指南。TLV320AIC 19IRGZ采用QFN-32封装,是IC芯片的一部分。
TLV320AIC19IRHBR,带有TI制造的电路图。TLV320AIC 19IRHBr采用QFN封装,是IC芯片的一部分。