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BCM56870A0KFSBG
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BCM56870A0KFSBG

  • 描述:连接口: PCIe 功能: 转换 协议: Ethernet
  • 品牌: 博通 (Broadcom)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 70

数量 单价 合计
70+ 25862.58517 1810380.96225
  • 库存: 0
  • 单价: ¥25,862.58518
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥1,810,380.96
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 标准 -
  • 电源电压 -
  • 工作电流 -
  • 工作温度 -
  • 包装/外壳 -
  • 供应商设备包装 -
  • 协议 Ethernet
  • 功能 转换
  • 制造厂商 博通 (Broadcom)
  • 连接口 PCIe

BCM56870A0KFSBG 产品详情

企业和服务提供商数据中心的服务器接口开始从10 GbE过渡到25GbE。同时,SDN在这些细分市场中占有一席之地,带来了许多新的需求,如新颖的覆盖、仪器和遥测。Trident 3为业界领先的Trident提供数据平面可编程性和25 Gbps SerDesi™ StrataXGS®Trident 3交换机系列支持多达32个100GbE端口,可用于构建高度可扩展、低功耗、功能丰富的机架顶部(ToR)、聚合和脊柱交换机。可编程管道允许在部署后通过现场升级添加新功能,为运营商提供资本支出投资保护。三叉戟3可编程性支持最新的云规模仪表和遥测功能,例如带内遥测。Trident 3的可编程性还可用于添加新的软件定义转发和数据库重新配置功能。此外,BCM56870设备的结构可通过HiGig2互连™ 该协议支持用于大型数据中心、企业和服务提供商应用的多兆位机箱设计。StrataXGS Trident 3开关与集成的FleXGS™ 可编程技术旨在解决下一代数据中心和云计算应用程序的性能、容量和服务需求。

特色

  • 完全可编程的数据平面允许通过现场升级引入新功能
  • 支持新的覆盖层和隧道,如GENEVE、NSH、VXLAN、GPE、MPLS、基于GRE/UDP的MPLS、GUE、ILA和PPPoE
  • 多达128x 25G集成SerDes,带CL 74、CL 91和CL 108 FEC
  • 新的检测功能,如时间戳、跟踪捕获和带内遥测
  • 32MB片上完全共享数据包缓冲区
  • 动态负载平衡增强了ECMP
  • 用于L2交换、L3路由、标签交换和覆盖转发的大型可编程片上转发数据库
  • ACL规模增加3倍,以支持不断变化的策略/安全要求
  • 带有片上加速器的PCIe Gen3 x4主机CPU接口将控制平面更新和引导性能提高了5倍
  • 可编程支持增强的网络遥测,包括每包时间戳、流跟踪器、微突发检测、延迟/丢弃监视器、基于主动探测的带内网络遥测和带内OAM处理;与开源BroadView v2遥测代理和分析软件集成
  • 非Clos拓扑中动态流量工程的自适应路由
  • 与上一代三叉戟2和三叉戟2+设备完全兼容

应用

  • 用于数据中心的单芯片解决方案机架顶部、聚合和脊椎交换机
  • 数据中心固定和机箱/模块化交换机
  • 企业聚合和聚合核心
  • 数据中心互连(DCI)
  • 软件定义的网络解决方案
BCM56870A0KFSBG所属分类:控制器,BCM56870A0KFSBG 由 博通 (Broadcom) 设计生产,可通过久芯网进行购买。BCM56870A0KFSBG价格参考¥25862.585175,你可以下载 BCM56870A0KFSBG中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询BCM56870A0KFSBG规格参数、现货库存、封装信息等信息!

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博通是一家多元化的全球半导体领导者,建立在50年的创新、合作和卓越工程的基础上。博通广泛的产品组合服务于四个主要终端市场的多种应用:有线基础设施、无线通信、企业存储和工业及其他。我们的产品在这些终端市场...

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