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CM3002-25SF,带有CMD制造的销细节。CM3002-25SF采用SO8封装,是IC芯片的一部分。
CM3003-25SA,带有CMD制造的用户指南。CM3003-25SA采用SOP-8封装,是IC芯片的一部分。
CM3004B3OR,电路图由CAPELLA制造。CM3004B3OR采用SMD封装,是IC芯片的一部分。
CM3004P3XK,带有CAPELLA制造的EDA/CAD模型。CM3004P3XK采用SOP10封装,是IC芯片的一部分。