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HI3-200-5，销细节由INTERSIL制造。HI3-200-5采用DIP-14封装，是IC芯片的一部分。
HI3-201-5，带有INTERSIL制造的用户指南。HI3-201-5采用DIP-16封装，是IC芯片的一部分。
HI3-201-5Z，带有INTERSIL制造的电路图。HI3-201-5Z采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
HI3-201HS5，带有HAR制造的EDA/CAD模型。HI3-201HS5采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
