SAC729-008

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SAC7009L，带有HYNIX制造的销细节。SAC7009L采用SOP封装，是IC芯片的一部分。

SAC7009LN-TP，带有HYNIX制造的用户指南。SAC7009LN-TP采用HSOP封装，是IC芯片的一部分。

SAC7009LS-TP，电路图由COSMO制造。SAC7009LS-TP在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。

SAC7010LN-TP，带有HYNIX制造的EDA/CAD模型。SAC7010LN-TP采用SOT252-7封装，是IC芯片的一部分。