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R5C475II-CSP277A，销细节由RICOH制造。R5C475II-CSP277A采用BGA277封装，是IC芯片的一部分。
R5C476，带有RICOH制造的用户指南。R5C476采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
R5C476II，电路图由RICOH制造。R5C476II采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
R5C476II-LQFP208，带有RICOH制造的EDA/CAD模型。R5C476II-LQFP208采用LQFP208封装，是IC芯片的一部分。
