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IXS839AQ2T/R是IC MOSFET DRIVER SYNC BUCK 10QFN，包括半桥型，它们设计为与磁带和卷轴（TR）封装一起工作，数据表说明中显示了用于表面安装的封装盒，其工作温度范围为20ns、15ns，安装型设计为在-40°C~125°C（TJ）下工作，该设备也可以用作2个分辨率位。此外，数据接口是同步的，该设备提供非反相电压源模拟，该设备具有24V的电压源数字，ADC DAC的数量为，Sigma Delta为4.5 V~5.5 V，S/N比ADC DAC db Typ为0.8V，2V，动态范围ADC DAC db Typ为2A，4A。
IXS839AQ2是IC MOSFET DRIVER SYNC BUCK 10QFN，包括24V电压数字电源，它们设计用于非反相电压模拟电源，类型如半桥中使用的数据表注释所示，该半桥提供供应商设备包功能，如10-VFQFN暴露焊盘、S N比率ADC DAC db Typ，设计用于0.8V、2V以及4.5 V～5.5 V Sigma Delta，该设备也可以用作2个分辨率位。此外，包装为管式，设备采用表面贴装包装盒，其工作温度范围为20ns、15ns，ADC DAC数量为，安装类型为-40°C~125°C（TJ），动态范围ADC DAC db Typ为2A、4A，数据接口为同步。
IXS839BQ2是IC MOSFET DRIVER SYNC BUCK 10QFN，包括同步数据接口，设计用于2A、4A动态范围ADC DAC db Typ，安装类型如数据表注释所示，适用于-40°C~125°C（TJ）环境，提供多种ADC DAC功能，例如，其工作温度范围为20ns、15ns，以及表面安装封装外壳，该装置也可以用作管包装。此外，分辨率位为2，该设备提供4.5 V~5.5 V Sigma Delta，该设备具有0.8V，2V的S/N比ADC DAC db Typ，供应商设备包为10-VFQFN外露焊盘，类型为半桥，模拟电压为非反相，数字电压为24V。
