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SC18IS601IBS,128是IC I2C总线接口24-HVQFN,包括磁带和卷轴(TR)封装,它们设计为与24-VFQFN暴露焊盘封装外壳一起工作,其工作温度范围为-40°C~85°C,提供控制器、接口设计为在SPI中工作以及2.4 V~3.6 V电源等功能特性,该设备也可以用作24-HVQFN(4x4)供应商设备包。此外,电流供应为11mA,该设备采用I2C协议提供。
SC18IS600IPW112,带有NXP制造的用户指南。SC18IS600IPW112采用16-TSSOP(0.173“,4.40mm宽)封装,是接口控制器的一部分,支持IC Interface SPI/I2C 16-TSSOP。
SC18IS601IBS,带有NXP制造的电路图。SC18IS601IBS在HVQFN-24包中提供,是接口控制器的一部分。