IR3519MTRPBF

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IR3514MTRPBF是包括XPHASE3？系列，它们设计为与Digi-ReelR替代包装包装一起使用，数据表注释中显示了用于40-VFQFN暴露垫的包装盒，该垫提供了表面安装等安装类型功能，应用程序设计为在处理器以及40-MLPQ（6x6）供应商设备包中工作。

IR3514MPBF带有由IR制造的用户指南。IR3514MPBSF可在WE-M封装中获得，是IC芯片的一部分。

IR3515带有由IR制造的电路图。IR3515采用QFN封装，是IC芯片的一部分。