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XR22802IL56TR-F，带引脚细节，包括XR22802系列，它们设计用于带卷（TR）封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳功能，如56-FQFN外露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及桥接、USB到以太网功能，该设备也可以用作USB接口。此外，电压供应为4.4 V～5.25 V，该设备采用56-QFN（8x8）供应商设备包提供，该设备具有185mA电流供应，协议为以太网，标准为USB 2.0、10/100 Base-T/TX PHY。
XR22804IL56-F是IC控制器ETHERNET 56QFN，包括4.4 V～5.25 V电源，设计用于56-QFN（8x8）供应商设备包，数据表说明中显示了用于USB 2.0、10/100 Base-T/TX PHY的标准，提供XR22804等系列功能，协议设计用于以太网，以及托盘封装，该设备也可以用作56-FQFN暴露焊盘封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备采用SMD/SMT安装方式，该设备具有USB接口，功能为桥接、USB到以太网，电流供应为185mA。
XR22804IL56-0A-EB带有电路图，包括散装包装，设计用于XR22804系列。
