SN75LVDS83DGG零件为LVDS驱动器0.454V 56针TSSOP管，由TI制造，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的SN75LVDS83DGG组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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SN75LVDS83BZQLR是IC FLATLINK XMITTER 56BGA，包括FLATLINK？系列，它们设计为与驱动器类型一起工作。数据表注释中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供了0.002056盎司等单位重量功能。安装样式设计为适用于SMD/SMT以及FlatLink商标。该设备也可作为56-VFBGA包装箱使用，其工作温度范围为-10°C~70°C，该设备为表面安装安装型，该设备的电压为3V~3.6V，供应商设备包为56-BGA MICROSTAR JUNIOR（7.0x4.5），协议为LVDS，数据速率为135Mpps，驱动器接收器数量为5/0，Pd功耗为1111mW，其最大工作温度范围为+70℃，它的最小工作温度范围为-10℃，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为3 V。
SN75LVDS83CZQLR是IC FLATLINK TX 10-85MHZ 56BGA，包括2.8V~3.6V电压供应，它们设计为在0.002056oz单位重量下工作，类型如数据表说明所示，用于驱动器，该驱动器提供供应商设备包功能，如56-BGA MICROSTAR JUNIOR（7.0x4.5），系列设计用于FLATLINK？，该设备还可以用作Digi-ReelR替代包装包装。此外，包装箱为56-VFBGA，其工作温度范围为-10°C~70°C，设备具有5/0个驱动器接收器，安装类型为表面安装。
SN75LVDS83BZQL，带有TI制造的电路图。SN75LVDS23BZQL以BGA封装形式提供，是接口-驱动器、接收器、收发器的一部分。
