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HSHM-S055B1-5AP1-TG30是连接插座HSHM55POS 5ROW R/A，包括MetPak？HSHM系列，它们设计用于插座产品，类型如数据表注释所示，用于B11，该产品提供散装、零件别名等包装功能。该产品设计用于05111558606 70010024589以及通孔安装类型，该设备也可作为压配终端类型。此外，终端为压配式，装置为通孔直角安装型，装置具有插座、连接器型母插座，接触面为金色，接触面厚度为30μIn（0.76μm），位置数为55，加载位置数为全部，间距为0.079“（2.00mm），行数为5，连接器类型为B 11，连接器用途为背板，安装角度为右。
HSHM-S055B1-5AP1-TG50是CONN SOCKET HSHM55POS 5ROW R/A，包括B11型，它们设计用于压配合终端类型。数据表注释中显示了压配合中使用的终端，提供了MetPak？HSHM，产品设计用于插座，以及0.079英寸（2.00mm）间距，该设备也可以用作05111105708 70010024613零件别名。此外，包装是散装的，该设备提供5行，该设备具有加载的所有位置数，位置数为55，安装类型为通孔，安装角度为直角，安装类型是通孔，直角，接触面厚度为50μIn（1.27μm），接触面为金色，连接器用途为背板，连接器类型为插座、母插座，连接器类型为B11。
HSHM-S055B1-5AP1-TG30L是CONN SOCKET HSHM 55POS 5ROW R/A，包括B 11连接器类型，它们设计用于插座，母插座连接器类型，连接器用途如数据表说明所示，用于背板，提供接触表面处理功能，如金，接触表面处理厚度设计为30μin（0.76μm），以及通孔，直角安装型，该设备也可以用作55个位置。此外，加载的位置数为“全部”，设备提供5行，设备具有散装包装，零件别名为05111557835 80001253022，节距为0.079“（2.00mm），产品为插座，系列为MetPak？HSHM，终端为压配合。
