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40-822-90C是CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD，其中包括Vertispockets？800系列，0.3“（7.62mm）行距型，包装如数据表注释所示，用于散装设备，提供端子功能，如焊料，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔、直角、水平安装型，该设备也可用作封闭框架功能。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46），尼龙4/6，玻璃填充，该设备提供40（2 x 20）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金，节距柱为0.100”，触点完成柱为锡，触点完成厚度配合为30μin（0.76μm），触点材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜。
40-823-90C是CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行距类型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于Vertisosockets？800，提供间距柱功能，例如0.100”（2.54mm），节距配合设计用于0.100英寸（2.54mm）以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~105°C。此外，位置或引脚网格的数量为40（2 x 20），该设备提供通孔、直角、水平安装型，该设备具有聚酰胺（PA46），尼龙4/6，外壳材料玻璃填充，特点是封闭框架，接触材料柱为黄铜，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触完成厚匹配为30μin（0.76μm）。接触完成柱为锡，接触完成匹配为金。
40820R-LF1，带有WE制造的电路图。40820R-LF1采用SMD封装，是IC芯片的一部分。
