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XR20M1170IL24TR-F是集成电路UART FIFO I2C/SPI 64B 24QFN，包括磁带和卷轴（TR）交替包装包装，它们设计为与24-VFQFN裸露衬垫包装盒一起工作，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供控制器、接口等功能特性，该设备也可以用作24-QFN-EP（4x4）供应商设备包。此外，电流源为500μA，设备采用RS485协议。
XR20M1170IL24TR，带有EXAR制造的用户指南。XR20M1170IL24TR采用24-VFQFN外露焊盘封装，是接口控制器的一部分，支持IC UART FIFO I2C/SPI 64B 24QFN。
XR20M1170IL24TR-F QFN24，电路图由EXAR制造。XR20M1170IL24TR-F QFN24采用QFN24封装，是IC芯片的一部分。
