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XR20M1170IL16-F是IC UART FIFO I2C/SPI 64B 16QFN,包括XR20M1170系列,它们设计用于散装替代包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.002014盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于16-VQFN暴露焊盘,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备也可以用作控制器功能。此外,信道数为1信道,该设备采用I2C、SPI接口,该设备具有2.25 V~3.6 V的电压供应,供应商设备包为16-QFN-EP(4x4),存储器大小为64 B,电流供应为500μa,协议为RS485,数据速率为16 Mbps,其最大工作温度范围为+85 C,它的最小工作温度范围为-40℃,工作电源电流为250 uA 500 uA,电源电压最大值为3.6 V,电源电压最小值为1.62 V。
XR20M1170IG24-F是IC UART FIFO I2C/SPI 64B 24TSSOP,包括2.25 V ~ 3.6 V电压供应,它们设计为在0.007478 oz单位重量下工作,数据表说明中显示了用于1.62 V的最小供应电压,提供3.6 V等最大供应电压功能,供应商设备包设计为在24-TSSOP以及XR20M1170系列中工作,该设备也可以用作RS485协议。此外,包装是管,该装置采用24-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽)封装外壳,其工作温度范围为-40°C~85°C,工作电源电流为250 uA 500 uA,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围-40 C,内存大小为64 B,最大工作温度范围+85 C,接口为I2C、SPI,功能为控制器,数据速率为16Mbps,电流源为500μA。
XR20M1170IG24TR-F是UART接口IC XR20M1170-IG24TRF,包括卷筒包装,它们设计用于XR20M1170系列。