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XR22801IL32TR-F,带有引脚细节,包括XR22801系列,它们设计用于带卷(TR)封装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供封装外壳功能,如32-VFQFN外露焊盘,其工作温度范围为-40°C~85°C,以及桥接、USB到以太网功能,该设备也可以用作USB接口。此外,电压供应为4.4 V~5.25 V,设备采用32-QFN(5x5)供应商设备包,设备具有185mA电流供应,协议为以太网,标准为USB 2.0、10/100 Base-T/TX PHY。
XR22801IL32-F,带用户指南,包括4.4 V ~ 5.25 V电源,设计用于32-QFN(5x5)供应商设备包,标准如数据表说明所示,用于USB 2.0、10/100 Base-T/TX PHY,提供XR22801等系列功能,协议设计用于以太网,以及托盘包装,该设备也可以用作32-VFQFN暴露焊盘封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备采用SMD/SMT安装方式,该设备具有USB接口,功能为桥接、USB到以太网,电流供应为185mA。
XR22802IL56-0A-EB带有电路图,包括散装包装,设计用于XR22802系列。