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TSB12LV01BPZT是IC HP 3.3V LINK LAYER 100-TQFP，包括TSB12LVO1B系列，它们设计用于IEEE 1394a产品，类型如数据表注释所示，用于高速串行总线链路层控制器，提供托盘交替封装等封装功能，单位重量设计为0.023175盎司，以及SMD/SMT安装类型，该装置也可用作100-TQFP包装箱。此外，该功能为链路层控制器，该设备以并行接口提供，该设备具有3.3V、5V的电压供应，供应商设备包为100-TQFP（14x14），协议为IEEE 1394，标准为IEEE 1394-1995、1394a-2000，数据速率为400 Mb/s，其最大工作温度范围为+70 C，它的最低工作温度范围为0 C，工作电源电压为3.3 V，描述功能为HIGH PERFORMANCE 1394 3.3V LINK LAYER FOR TELECOM EMBEDDED&INDUSTRIAL APP.32-BIT I/F 2KB FIFO，支持的协议为IEEE 1394a。
TSB12LV01BPZTG4是IC链路层控制器100TQFP，包括3.3V、5V电源，它们设计为与100-TQFP（14x14）供应商设备包一起工作，标准如数据表注释所示，用于IEEE 1394-1995、1394a-2000，提供IEEE 1394等协议功能，包装设计为在托盘交替包装中工作，该设备也可以用作并行接口。此外，该功能是链路层控制器。
TSB12LV21APGF，电路图由TexasInstrument制造。TSB12LV21APGF采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
