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XR20M1170IL24-F是IC UART FIFO I2C/SPI 64B 24QFN，包括XR20M1170系列，它们设计用于托盘交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.032741盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于24-VFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备也可以用作控制器功能。此外，信道数为1信道，该设备采用I2C、SPI接口，该设备具有2.25 V~3.6 V的电压供应，供应商设备包为24-QFN-EP（4x4），存储器大小为64 B，电流供应为500μa，协议为RS485，数据速率为16 Mbps，其最大工作温度范围为+85 C，它的最小工作温度范围为-40℃，工作电源电流为250 uA 500 uA，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为1.62 V。
XR20M1170IL24-F QFN24，带有EXAR制造的用户指南。XR20M1170IL24-F QFN24采用QFN24封装，是IC芯片的一部分。
XR20M1170IL24TR，带有EXAR制造的电路图。XR20M1170IL24TR采用24-VFQFN外露焊盘封装，是接口控制器的一部分，支持IC UART FIFO I2C/SPI 64B 24QFN。
