BCM53334A0IFSBG

片上系统（SoC）交换机系列以较小的占地面积提供业界领先的集成和性能。该设备分别提供多达16个和24个多层千兆以太网（GbE）端口。BCM53333和53334提供了业界最高级别的集成，嵌入了16 GbE物理层（PHY）和125 Mhz ARM®Cortex™-A9处理器。BCM53333和BCM53334是成本敏感的边缘连接应用的理想选择，例如用于中小型企业（SMB）的非托管和WebSmart lite交换机。BCM53332和53334设备系列提供了解决边缘连接关键部分的I/O配置。为了降低总体系统成本，该设备专为低功耗操作而设计，以实现无风扇设计。此外，对设备I/O进行了优化，以简化电路板布局。当与Broadcom QSGMII PHY一起使用时，BCM53333和53334设备都可以连接到PHY，而无需任何跟踪交叉。优化的I/O映射减少了系统设计工作量，实现了低成本PCB设计。有关文档和支持，请访问Broadcom社区

特色

应用