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08-8750-610C是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括8个系列，0.6英寸（15.24mm）行距类型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端接功能，如焊料，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔安装类型，该设备也可以用作封闭框架、高架功能。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46），尼龙4/6，玻璃填充，该设备提供8（2 x 4）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金色，节距柱为0.100”，触点完成柱为金色，触点完成厚度配合为30μin（0.76μm），触点材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），接触材料柱为黄铜。
08-8690-310C是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行距类型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于8，提供间距柱功能，如0.100”（2.54mm），节距配合设计用于0.100英寸（2.54mm）以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~105°C。此外，位置或引脚网格的数量为8（2 x 4），该设备为通孔安装型，该设备具有聚酰胺（PA46），尼龙4/6，外壳材料玻璃填充，特点是封闭框架，高架，接触材料柱为黄铜，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），接触完成厚匹配为30μin（0.76μm）、接触完成柱为金，接触完成匹配为金。
08-8750-310C是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括金触点完成配合，它们设计用于与金触点完成柱一起操作，触点完成厚度配合如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm），提供触点完成厚度柱功能，如10μin（0.25μm）。触点材料配合设计用于铍铜，以及黄铜接触材料柱，该装置也可以用作封闭框架、高架特征。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，该设备为通孔安装型，该设备具有8（2 x 4）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~105°C，包装为散装，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为8，终端为焊料，类型为DIP，行间距为0.3英寸（7.62mm）。
08-8770-310C是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括通孔安装型，它们设计用于焊接终端，外壳材料如数据表注释所示，用于聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，提供接触表面处理配合功能，如金，接触表面处理柱设计用于金，以及DIP，0.3英寸（7.62毫米）行距型，该装置也可作为封闭式框架，提升功能。此外，包装为散装，该装置采用黄铜接触材料柱，该装置具有接触材料的铍铜配合，位置或引脚网格的数量为8（2 x 4），系列为8，其工作温度范围为-55°C~105°C，触点完成厚度匹配为30μin（0.76μm），触点完成厚柱为10μin（0.25μm）、节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm）。
