BCM53344和BCM53346片上系统（SoC）交换机系列以较小的占地面积提供业界领先的集成和性能。
该设备在一个小封装中提供最多24个多层千兆以太网（GbE）端口和最多四个集成1G和10G SerDes收发器。BCM53344和53346提供了业界最高级别的集成，内置了16 GbE（物理层）PHY和功能强大的400 MHz ARM®Cortex™-A9处理器。BCM53344和BCM53346是成本敏感的边缘连接应用的理想选择，例如中小企业（SMB）的WebSmart交换机。BCM5334和53346设备系列提供了解决边缘连接关键部分的I/O配置。为了降低总体系统成本，该设备专为低功耗操作而设计，可实现高达48x GbE+4x 10GbE（或13G堆叠）的设计。此外，对设备I/O进行了优化，以简化电路板布局。当与Broadcom QSGMII PHY一起使用时，BCM53344和53346设备都可以连接到PHY，而无需任何跟踪交叉。
特色
- 集成高性能Cortex-A9处理器
- 高度集成的24端口10/100/1000 Mb/s以太网交换机SoC
- 嵌入式16个集成铜10/100/1000 EEE PHY
- 两个集成QSGMII/1GbE接口
- 无阻塞体系结构，24x GbE和48x GbE系统的全线速性能
- 完全集成的1.5 MB数据包缓冲区
- BCM53344包括最多四个GbE或两个GbE+两个HiGig Duo™ 无阻塞48端口设计的级联端口
- BCM53346包括最多四个XFI/SFI上行链路/堆叠端口或两个XFI+两个HiGig Duo™ 级联端口
应用
- 家庭和小型企业服务器（切换）
