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4608X-102-101LF是RES ARRAY 4 RES 100 OHM 8SIP，包括4600X系列，它们设计用于散装替代包装，高度如数据表注释所示，适用于0.200“（5.08mm），其工作温度范围为-55°C~125°C，安装类型设计用于通孔，以及0.798”长x 0.098”宽（20.27mm x 2.49mm）尺寸尺寸，该设备也可用作供应商设备包。此外，公差为±2%，该器件的温度系数为±100ppm/°C，该器件具有电路隔离型，电阻欧姆为100，电阻器数量为4，引脚数量为8，每个元件的功率为300mW，封装外壳为8-SIP。
4608X-102-102LF是RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SIP，包括±2%的公差，它们设计为在±100ppm/°C的温度系数下工作。数据表注释中显示了供应商设备包，用于提供尺寸尺寸特征，例如0.798“L x 0.098”W（20.27mm x 2.49mm），系列设计为在4600X下工作，以及1K电阻欧姆，该设备还可以用作每个元件300mW功率。此外，该包装为散装替代包装，该设备采用8-SIP包装箱，其工作温度范围为-55°C~125°C，电阻器数量为4，引脚数量为8，安装类型为通孔，高度为0.200”（5.08mm），电路类型为隔离型。
4608X-102-102是RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SIP，它们设计为在0.200英寸（5.08mm）高度、安装类型如数据表注释所示，适用于通孔，通孔提供8个引脚的数量特征，电阻器的数量设计为4个，其工作温度范围为-55°C~125°C，该设备也可用作8-SIP封装外壳。此外，包装是散装的，该设备以每元件300mW功率提供，该设备具有1k电阻欧姆，系列为4600X，尺寸尺寸为0.798“L x 0.098”W（20.27mm x 2.49mm），供应商设备包装为8-SIP，温度系数为±100ppm/°C，公差为±2%。
4608X-102-102FLF是由BOURNS制造的Res厚膜净1K Ohm 1%1W±100ppm/°C ISOL保形涂层8针SIP销通孔散装。4608X-102-102FLF采用SIP-8封装，是IC芯片的一部分，支持Res厚膜网1K欧姆1%1W±100ppm/°C ISOL共形涂层8引脚SIP引脚通孔体。
