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M65856SP#TG0G，带引脚细节，包括散装包装，它们设计用于36-SOP（0.330“，8.40mm宽）封装盒，功能如数据表注释所示，用于语音处理器，提供应用程序功能，如消费音频，信道数量设计为2个，以及4.5V~5.5V电源，该设备也可以用作36-SSOP供应商设备包。
M65855FP#TF1G，带有RENESAS制造的用户指南。M65855FP#TF1G采用SOP16L封装，是IC芯片的一部分。
M65855P，带有MIT制造的电路图。M65855P采用DIP16封装，是IC芯片的一部分。
