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TSB43AA82APGE是IC PHY LINK LAYR HP 2PRT 144LQFP，包括TSB43AA92A系列，它们设计用于IEEE 1394产品，类型如数据表注释所示，用于PHY，提供托盘交替包装等包装功能，单位重量设计为0.045518盎司，以及SMD/SMT安装样式，该设备也可以用作144-LQFP封装盒。此外，该功能为物理层控制器，该设备以并行接口提供，该设备具有3.3V的电压供应，供应商设备包为144-LQFP（20x20），协议为IEEE 1394，标准为IEEE 1394a-2000，其最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电压为3.3V，描述功能为用于PC外设的2端口高性能集成PHY和链路层芯片，支持的协议为IEEE 1394，最大工作频率为40MHz。
TSB43AA82AIPGEEP是IC PHY链路层CTRLR 144-LQFP，包括3.3V电压供应，它们设计为以0.045518盎司单位重量运行，类型如数据表注释所示，用于集成PHY链路控制器，提供供应商设备包功能，如144-LQF（20x20），标准设计为在IEEE 1394a-2000以及TSB43AA72A-EP系列中工作，该设备也可以用作支持的IEEE 1394协议。此外，协议为IEEE 1394，该设备采用IEEE 1394产品，该设备具有零件号别名的V62/04650-01XE，包装为托盘，包装箱为144-LQFP，工作温度范围为-40°C~85°C，安装类型为SMD/SMT，最低工作温度范围-40 C，最高工作温度范围+85 C，接口是并行的，功能是物理层控制器，描述功能是增强型产品1394集成物理层和链路层控制器。
TSB43AA82APGEG4是IC PHY LINK LAYR HP 2PRT 144LQFP，包括物理层控制器功能，它们设计为与并行接口一起工作，数据表注释中显示了用于144-LQFP的封装情况，该封装提供了托盘交替封装等封装功能，协议设计为在IEEE 1394以及IEEE 1394a-2000标准中工作，该设备也可以用作144-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，电源电压为3.3V。
TSB43AA82GGW是IC LINK LAYER CONTROLLER 176-BGA，包括托盘封装，它们设计为与物理层控制器功能一起工作。数据表注释中显示了用于并行的接口，该接口提供标准功能，如IEEE 1394a-2000，协议设计为在IEEE 1394中工作，以及3.3V电压供应，该装置也可以用作176-LFBGA封装盒。此外，供应商设备包为176-BGA MICROSTAR（15x15）。
